首先铜做阳极的话,阳极上刚开始肯定是铜先失电子变成铜离子的,但是铜离子在碳酸氢钠溶液中会产生沉淀,可能是氢氧化铜,也有可能是碳酸铜,这些沉淀会附着在阳极表面阻碍铜失电子,这样一来可能就有少部分氢氧根失电子(与铜失电子反应产生竞争)产生氧气,因此在阳极也有气泡产生。阴极一直是溶液中氢离子得电子变成氢气。
当需要在铁的镀件上镀铜时,那么铜就作为阳极,阳极铜剥离至电镀液中,铁作为阴极,电镀液中的铜离子在铁的镀件上析出。其实电镀对阴阳极的材料没有特殊规定,只要是导电材料,都可以用做阴极或者阳极。
阴阳极的确定只要是看工艺要求比如电路板镀锡,就是将导电的电路板(铜)作为阴极,锡球作为阳极来进行电镀。
电镀是金属离子在电力的强制作用下被还原,因此和原电池刚好相反,实际越不活泼的金属越容易电镀;但是,比氢更活泼的金属离子,在电流作用下,很可能不会在阴极被还原,而是释放出氢气,因此,铜上镀铁是很难的。通过调整离子浓度,有些比氢活泼的金属比如镍也能电镀,但是阴极往往还是会有少量氢气放出。
如果要镀很活泼的例如锌,就要用特别的方式,例如把镀液控制在碱性条件下,这样氢离子浓度将足够的低,可以使得锌能够优先被还原从而可以电镀。
这些都能通过能斯特方程得到解释,请注意学习体会。